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얼라이너

SAL20C1(에지 그립 방식)웨이퍼 얼라이너

SAL20C1

데모

환경/사양


피반송물

제품형식SAL20C1
사용유체 크린룸 대기
피반송 사이즈300mm
피반송물실리콘 웨이퍼

제품특징

반도체 제조 장치 내부나 검사 장치 등에서 웨이퍼 위치 결정이 필요한 반송에 대응.
에지 그립 방식을 채용하였기 때문에 웨이퍼에 대한 접촉을 최소한으로 가능.

  • 에지 그립 방식으로 실리콘 웨이퍼의 센터링과 노치 위치 결정을 고속, 고정밀도로 실행 가능
  • 마찰 등으로 인한 이물질 부착을 억제하는 설계
  • 제어 방식 : RS232C 및 병렬 포트 I/O

표준사양

피반송물 300mm 실리콘 웨이퍼
위치 결정시간 노치 탐색 : 2.5sec (다시 잡기 동작이 없을 경우)
위치 결정 정도 센터링:±0.3mm이내
노치 위치:±0.3deg이내
센서 투과식 LED 센서
클린도 0.1µm/cf  Class 1 (구동부 배기시)
구동 방식 2상 스테핑 모터 2축 사용
모터 드라이버, 컨트롤러 내장
유틸리티 전원:DC24V±10% 2A
외관
SAL20C1

제품 일람


가이드
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